ياهلا بوابة السفر والسياحة
أعلنت “إل جي إلكترونيكس” حصول وحدتها الخاصة لتوزيع سائل التبريد ذات القدرة 2.6 ميجاواط على اعتماد NVIDIA DSX Ready CDU، وذلك بعد استيفائها متطلبات التصميم المرجعي المعمول بها ضمن منظومة NVIDIA DSX للبنية التحتية لمصانع الذكاء الاصطناعي.
وتقوم منصة NVIDIA DSX AI Factory بتوحيد تصاميم وعمليات مصانع الذكاء الاصطناعي عبر مجالات الحوسبة، والشبكات، والطاقة، والتبريد، والمرافق، والبرمجيات. وبفضل استيفائها المتطلبات الوظيفية التي تحددها NVIDIA وإدراجها ضمن سوق NVIDIA DSX AI Factory Marketplace، تعزز وحدة توزيع سائل التبريد من “إل جي” بقدرة 2.6 ميجاواط قدرة الشركة على تلبية الاحتياجات المتنامية بشكل متسارع لإدارة الأحمال الحرارية في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي.
دعم المتطلبات المتنامية للبنية التحتية عالية الكثافة للذكاء الاصطناعي
في ظل التطور المتواصل لمسرّعات الذكاء الاصطناعي المتقدمة، بما فيها المسرّعات المعتمدة على معمارية NVIDIA Blackwell، تتزايد معدلات استهلاك الطاقة وانبعاثات الحرارة بشكل متسارع في خوادم الذكاء الاصطناعي. ومع بلوغ كثافة الطاقة في رفوف الخوادم مستويات تصل إلى مئات الكيلوواط، تبرز حاجة ملحّة للتحول نحو حلول تبريد مركزية أكثر قدرة وكفاءة لتحل تدريجياً محل أنظمة التبريد التقليدية التي تخدم كل رف على حدة. وتشمل هذه الحلول وحدات توزيع التبريد عالية السعة، والمصممة للعمل بقدرات تصل إلى مستوى الميجاواط والتعامل مع الأحمال الحرارية لعدة رفوف من الخوادم عالية الكثافة.
وكانت “إل جي” قد أتمت في وقت سابق إجراءات اعتماد البنية التحتية للطرازات بقدرات 600 كيلوواط، و1 ميجاواط، و2.6 ميجاواط، فيما استوفى الطراز بقدرة 2.6 ميغاواط المتطلبات الإضافية اللازمة للحصول على اعتماد DSX Ready. وتقوم منصة NVIDIA DSX AI Factory بتوحيد تصاميم وعمليات مصانع الذكاء الاصطناعي لتشمل مجالات الحوسبة، والشبكات، والطاقة، والتبريد، والمرافق، والبرمجيات.
ومن خلال اعتماد هذا الحل بقدرة 2.6 ميجاواط وتصنيفه من قبل شركة NVIDIA ضمن فئة الحلول واسعة النطاق، تعزز “إل جي” مكانتها كشركة مصنعة عالمية قادرة على تلبية احتياجات البنية التحتية لمصانع الذكاء الاصطناعي فيما يتعلق بوحدات توزيع سائل التبريد.
إدارة الأحمال الحرارية الكبيرة
تُعد وحدة توزيع سائل التبريد من المكونات الرئيسية في أنظمة التبريد السائل المباشر للرقائق (DTC)؛ حيث تقوم بتدوير سائل التبريد عبر ألواح التبريد لسحب الحرارة من وحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسومات ونقلها إلى البنية التحتية للتبريد في مركز البيانات. وقد صُممت وحدة توزيع سائل التبريد من “إل جي” بقدرة تبريد تبلغ 2.6 ميجاواط لتتعامل بكفاءة مع الأحمال الحرارية الكبيرة الناتجة عن مجموعات خوادم الذكاء الاصطناعي واسعة النطاق. ويتيح هذا الحل عالي السعة لمشغلي مراكز البيانات الاستفادة بكفاءة أكبر من المساحة المتاحة مع ضمان استمرارية العمليات في الوقت ذاته.
وبالتوازي مع تزايد كثافة استهلاك الطاقة وقدرات الحوسبة التي تتطلبها البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، تتسارع وتيرة اعتماد تقنيات التبريد السائل بشكل ملحوظ. ووفقاً لشركة “تريند فورس” (TrendForce) المتخصصة في أبحاث السوق العالمية، من المتوقع أن ترتفع نسبة انتشار تقنيات التبريد السائل المخصصة لرقائق الذكاء الاصطناعي من 14% في عام 2024 لتصل إلى حوالي 60% بحلول عام 2027.
تعزيز منظومة التبريد المتكاملة لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي بدءاً من الرقائق الالكترونية وصولاً إلى وحدات التبريد
يعكس اعتماد وحدة توزيع سائل التبريد بقدرة 2.6 ميجاواط تكامل محفظة “إل جي” الشاملة لحلول التبريد، والممتدة من الرقائق الالكترونية إلى وحدات التبريد، والتي توفر حلولاً متكاملة لمعالجة متطلبات الإدارة الحرارية عبر مختلف مكونات منظومة التبريد في مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي.
وتضم محفظة “إل جي” مجموعة من حلول التبريد المتطورة، تشمل المبردات عالية الكفاءة، ووحدات مناولة الهواء لغرف الحواسيب (CRAH)، وحلول التبريد السائل، المصممة لتبديد الحرارة الناتجة عن خوادم الذكاء الاصطناعي عالية الأداء. ومن خلال الجمع بين هذه التقنيات، توفر “إل جي” حلولاً مخصصة للإدارة الحرارية تغطي مختلف مراحل عملية التبريد، بدءاً من امتصاص الحرارة على مستوى رقائق الذكاء الاصطناعي وصولاً إلى تصريفها خارج منشأة مركز البيانات.
وفي هذا السياق، قال جيمس لي، رئيس شركة إل جي إنرجي سوليوشنز: “مع اعتماد NVIDIA لوحدة توزيع سائل التبريد التي طورتها ‘إل جي’ بقدرة 2.6 ميجاواط لتلبية متطلبات البنية التحتية لمصانع الذكاء الاصطناعي، يشكل ذلك تأكيداً واضحاً على مكانتنا الريادية في سوق تقنيات التبريد السائل من الجيل الجديد. وفي هذا الإطار، نواصل التزامنا بتوفير حلول تبريد موثوقة لمشغلي مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي بالاعتماد على تقنياتنا المطوّرة داخلياً ومحفظتنا الشاملة التي تغطي منظومة التبريد بأكملها، بدءاً من الرقائق الالكترونية وصولاً إلى وحدات التبريد”.
